深圳市宝德自动化精密设备有限公司

深圳市宝德自动化精密设备有限公司处于中国 广东 深圳 深圳市宝安区 西乡街道三围裕兴科技工业园二楼，经营范围包含有ACF贴附系列设备，FPC预本压，OCA硬对硬贴合，高压脱泡，自动对位膜对膜贴附，法人代表是牛高堂，法人代表是牛高堂，年营业额是人民币1000万元/年 - 2000万元/年，厂房面积是3000平方米，销售区域是全国各地，年出口额是人民币100万元/年 - 200万元/年，/深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业研发、设计、生产、销售平板显示系列设备的国家高新技术企业，本公司拥有多项自主知识产权专利证书。
致力于电容触摸屏系列设备、太阳能膜贴系列设备、液晶屏维修系列设备等广泛应用于现在平板显示及CTP电容式触摸屏生产工艺。
宝德自动化精密设备有限公司于2007年开始同南玻、中南创发、群创合作开发投射性电容触摸屏生产设备、是国内最早投入此项设备研发的高新技术企业，公司已成功研发出硬对硬真空贴合机、邦定设备、软对硬贴合机、UV水胶贴合机、高精度保护膜贴膜机、自动对位贴合机、52寸软对硬贴合机等各种电容触摸屏生产设备。
公司设备广泛应用于手机、平板电脑、平板显示器、液晶电视等各个行业，设备远销欧美、日韩、新加坡等国家 本公司将一如既往，创造完美品质，提供优质服务，竭诚与新老客户达成长期合作，共创美好明天。