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合肥金安科技发展有限公司

私营独资 生产型

主营：SMT加工, 电路板焊接, 电缆组件加工, 整机布线, 表面贴装, 印制板生产, 绘制板图, 机柜布线, BGA焊接,

公司介绍

合肥金安科技发展有限公司位于安徽农业大学机电工业园，主要经营范围是SMT加工, 电路板焊接, 电缆组件加工, 整机布线, 表面贴装, 印制板生产, 绘制板图, 机柜布线, BGA焊接,，法人代表是 ，法人代表是 ，年营业额是人民币10万元/年 - 30万元/年，厂房面积是200平方米，合肥金安科技发展有限公司

主营产品

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基本信息

成立年份2002
公司规模11 - 50人
所在地区安徽

联系方式

  • 联系人
    ()
  • 电话0551-5136349/86-0551-5136349
  • 地址安徽农业大学机电工业园
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