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深圳市金达华科技有限公司

集体 生产型

主营:半导体 集成电路 MOS 电解电容

公司介绍

深圳市金达华科技有限公司处在中国 广东 深圳 福田区滨河大道5003 爱地大厦西座13D,业务范围包括半导体 集成电路 MOS 电解电容,法人代表是朱达清,法人代表是朱达清,年营业额是人民币5000万元/年 - 1亿元/年,厂房面积是10000平方米,销售区域是全国各地,年出口额是人民币10万元/年 - 30万元/年,深圳金达华是振凯集团有限公司旗下的一家新兴的电子企业,专业从事芯片、集成电路、半导体器件的开发设计及销售。
公司秉持“讲究实效、完善管理、提升品质、增创效益”的原则,与国内多家知名半导体厂商合作,精工制造LED智能驱动IC,竭诚提供优良服务,与社会各界朋友共享成果。
振凯凭着员工敬业自律、求实创新的团队精神,在同行企业中赢得了良好的品牌口碑和客户信誉,产品被广泛应用于家电、LED电源、数码、等相关领域,销售网络从香港、上海、四川、珠三角逐步迈向国内各地乃至东南亚地区。
振凯主要有线性高压驱动IC AC-DC DC-DC 系列 MOS 2.4G智能调光IC 等产品 ,与国内外知名半导体企业强强联手,用心做好“芯” 振凯将不懈致力急客户之需,用我们的心载起客户,用我们的情牵动客户,用我们的真享誉客户,与社会各界朋友共建真诚合作,一起走向辉煌的明天

主营产品

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基本信息

成立年份1998
注册资本5000万人民币
公司规模301 - 500人
所在地区广东 深圳市

联系方式

  • 联系人
    ()
  • 电话0755-82996556
  • 传真0755-82514019
  • 地址中国 广东 深圳 福田区滨河大道5003 爱地大厦西座13D
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