深圳市德普微电子有限公司销售部

深圳市德普微电子有限公司销售部位在中国 广东 深圳 中国 广东 深圳市福田区 华强路新亚洲二期国利大厦2218,2220，主要产品有电源管理IC;遥控IC;定时IC;运放IC;存储IC;屏驱动IC;锂电池保护IC;，法人代表是张宏建，法人代表是张宏建，年营业额是人民币2000万元/年 - 3000万元/年，厂房面积是8000 平方米平方米，销售区域是全国各地，深圳市徳普微电子有限公司成立于2002年6月，主营俄罗斯MIKRON公司的系列产品（wafer）-电源管理类；台湾斐诚科技低压MOSFET系列产品；自行设计的遥控编解码芯片，上海华虹NEC公司的存储类IC。
公司主要封装合作方为南通富士通微电子有限公司。
2007年12月，徳普微电子与香港汇金有限公司合资设立深圳康姆科技有限公司，首期投资1500万人民币，工厂总投资金额为5000万美金，主营集成电路的封装和测试业务。
预计工厂第一期于2008年7月份开始投入生产。
主要封装外形为SOP-8。
深圳市徳普微电子有限公司是以加工制造为专长的公司，所有产品均为公司自行设计和生产，主要订单为OEM订单和中间市场。
成功案例为菲力浦（DVD），自2002年开始合作至今。
TCL，自2007年开始合作至今。
自2008年开始，深圳市徳普微电子有限公司开始面向直接客户，借助于公司加工制造的专长，为最终端客户提供高品质，低价位的产品。
我们将确保给客户提供最低价位的产品和最可靠的产品。
并与客户建立长期的战略联盟关系。