深圳市振鑫业自动化设备有限公司

深圳市振鑫业自动化设备有限公司处在中国 广东 深圳 深圳市宝安区 宝安区福永镇白石厦东区华南工贸园B栋四楼，业务范围包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，法人代表是潘江平，法人代表是潘江平，年营业额是人民币1000万元/年 - 2000万元/年，厂房面积是2000平方米，销售区域是全国各地，年出口额是人民币700万元/年 - 1000万元/年，深圳市振鑫业自动化有限公司成立于2008年，公司总部位于中国深圳市，一直坚持“科技创新、质量第一”的管理信念， 　　我们正逐步成为国内最具专业性的芯片返修方案提供商，通过整体化服务和度身定制的设计方案，为产品树立非凡的创新性和独特性，提高产品品质及设计附加价值，从而全面提升企业品牌形象与市场竞争能力。
　　我们时刻都在关注最前沿的产品解决方案，包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，测试和流行趋势，新材料的使用和最新的处理工艺等，这使得我们创造出差异化的产品。
通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求，从而使我们量产的产品具有引导的能力。
　　我们一直追求专业化发展道路，始终秉持“质量第一，客户至上，始终掌握高端精密的核心技术，精湛的生产制造工艺和产品质量控制，用我们的专业化服务帮助客户创造更高的价值。