专业生产高密电路板，双面.多层电路板，柔性电路板-深圳市精微晟电子有限公司 供应商采购详情与询价入口

深圳市精微晟电子有限公司坐落在中国 广东 深圳 惠州市潼桥工业区中健科技园1栋2楼，主要生产专业生产高密电路板,双面.多层电路板,柔性电路板,软硬结合电路板,铝基电路板，厂房面积是4000 平方米平方米，本公司是一家全面推行ISO9001质量体系的.专业从事PCB及FPC加工的高新技术企业,公司创建于2006年8月,经过多年的努力,公司规模迅速扩大,由最初的六十多人，一千多平方米生产面积发展到现在两百多人,四千多平方米生产面积,并不断引进新的生产设备,培养了一支从事印制板精加工的专业队伍,健全了从市场开发,工程设计,生产加工,品质保证到售后服务的质量管理体系.本公司拥有先进的生产和检测设备,生产工艺有电镀金,沉金,沉锡,喷锡,镀锡,有机防氧膜(OSP)等.公司FPC事业部原规划产能为4000㎡/月,已达到1800㎡/月.PCB产能为8000㎡ /月，现已达4000㎡/月。(A)FPC技术指标参数：材料：1.九江 2.台虹 3.杜邦 4.律胜补强：1.FR-4 2.PI 3.PET 5.PVC 6.五金片 表面：1.镀镍金 2沉金 3厚金 4.沉锡 5.OSP表面防氧化处理最小线距:3mil 最小线宽: 3mil成形精度: ±0.05MM最小孔径:0.25MM过孔铜厚:25-29UM,具体按客标。最薄板厚:3.4 mil重金属含量:我方目前为纯锡缸,建议贵方尽量不做喷锡,其它像OSP、沉金、镀金、镀锡、沉锡均可保证重金属的环保指数。最小弯折半径：R角0.15MM(单面板)剥离强度:普通为0.5磅以上/CM2实际为0.8-1.0磅/ CM2线宽、厚的走电流情况：需您给我方提供相关产品的耐电压、电流值等参数，我方据此提出相应建议。拉拔力测试：我方可做，但需贵方提供与FPC相对应的产品。这些年来,公司为高新技术产业的发展做出了一定贡献,深受广大客户的信赖.目前,与比亚迪,德赛,TCL,三洋,波导等众多国内外知名企业建立了长期广泛的业务合作,在业内享有良好的声誉和知名度.公司质量方针:提高品质,满足客户,创一流服务全员参与,持续改进,创一流效益公司品质目标:交付产品合格率≥98%…