深圳市盛强科技有限公司

深圳市盛强科技有限公司位在中国 广东 深圳 深圳市南山区 南山区南海大道，主要产品有合金线，LED合金线，IC合金线，KH合金线，KM合金线，销售区域是全球，2000年4月在台湾成立合金线研究所，研发方向为IC封装应用，期间研发出铜合金线，但需加氮氢混合气体作为辅助气体，其中氢气含量10%左右。
经测试后发觉因有众多应用上的缺陷而转而研发银镀金合金线。
    2007年2月研发出金镀银合金线，也称银合金线，经试产及测试一年后，因金镀银工艺的受限发现不能广泛成熟应用于IC及LED大功率芯片的焊接转而研发下一代合金线产品。
    2008年1月正式研发出金银钯及多种微量元素经过专利技术治炼反应后的新合金材料，同年6月份开始量产。
    2008年7月份合金线通过多家世界知名IC及LED封装大厂的各项技术测试、老化与承认。
    2010年推向中国市场，目前已申请美国、日本、台湾、中国等多国专利。
     目前IC、LED及CMOS等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊接材料，随着近年来国际金价的节节攀升，作为焊接耗材的金线价格也随之高涨，企业的生产成本居高不下。
在此背景下，很多厂商相继开发各种合金线材来代替金线，如铜合金、银合金等等，但都不能完全替代金线的性能，如焊接不上、烧球不圆或是需加大焊接力度而损坏晶片及焊线机，不能成熟地进行规模化应用。
     WireTech合金线经过众多知名大厂检验，被认为是国内唯一能完全代替金线的合金线产品。
WireTech合金线在技术性能上完全可以媲美金线，推力与拉力均高于金线10%左右，导电性更佳；能成熟地应用于IC、LED及CMOS焊接上，完全替代金线。
应用LED封装上，可提高发光亮度。
    我们的合金线有四种型号：KM、KH、K1H及FM，分别应用于LED、IC、CMOS、RAM及晶体管等系列产品上，其中KM应用LED上不需加辅助气体。
每种型号有6种规格：20μm(0.8)、23μm(0.9)、25μm(1.0)、30μm(1.2)、38μm(1.5)、50μm(2.0)，每卷长度为500M。
    相对于金线，使用合金线作为焊接耗材，可大幅节省成本，早一天使用，早一天降低生产成本，为客户创造更多的经济效益。
    欢迎客户来电来信咨询及测试