苏州利福泰电子有限公司

苏州利福泰电子有限公司位于中国 江苏 苏州 苏州市 苏州工业园区通园路1号，主要经营范围是固晶锡膏，LED倒裝芯片锡膏，LED固晶锡膏，激光焊接锡膏， 镭射锡焊，镭射焊接锡膏，半导体封装-高温锡膏，法人代表是王长云，法人代表是王长云，年营业额是人民币2000万元/年 - 3000万元/年，厂房面积是10000平方米，销售区域是全国各地，苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。
快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 　　该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高 　　 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式