深圳市友邦半导体设备有限公司

深圳市友邦半导体设备有限公司处在中国 广东 深圳 上梅林，业务范围包括LED设备及耗材,电子元器件，法人代表是周息林，法人代表是周息林，厂房面积是1000 平方米平方米，深圳市友邦半导体设备有限公司是一家高新技术企业,主要从事超声波半导体焊接应用产品的研发、制造和销售。
主要产品分为两大类，三个系列。
超声波半导体焊接产品类有：超声波铝丝焊机系列，超声波金丝球焊机系列；半导体后备工序产品类：LED电脑检测仪、点阵板检测仪、扩张机、贴膜机和点胶机等半导体生产设备。
主要适用于生产发光二极管（LED）、数码管（DISPLAY）和软封装（COB）等电子机关配套行业。
公司成立之时正值深圳经济特区二次创业热潮，产品很快得到广大用户认可并推广使用，公司的工程技术人员获得了良好的声誉，并培养了一支为广大客户提供优质服务的售后服务队伍。
创新和提高产品质量是我们不懈地追求 诚信和良好售后服务是我们不变的承诺! 主营: 超声波铝丝焊机系列,超声波金丝球焊机系列,LED电脑检测仪,点阵板检测仪,贴膜机,点胶机,扩张机及相关耗材！创新和提高产品质量是我们不懈地追求诚信和良好售后服务是我们不变的承诺！！