FUJI富士电机半导体，WESTPAC威柏电子，FUJI富士IGBT-南京威柏德电子有限公司 供应商采购详情与询价入口

FUJI富士电机(中国)IGBT模块代理商威柏德电子是电力电子产品专业供应商，主要产品为FUJI富士IGBT模块，FUJI富士IPM模块，IGBT驱动器，功率薄膜电容等核心功率器件，全面服务于中国工业节能及新能源产业。凭借优质的产品及专业的服务，深得客户信赖，成为中国电力电子市场重要的供应商之一。威柏德电子 以客为本 Westpac ELectronics Customer-based service 近年来，为了防止化石燃料枯竭和全球变暖，人们正在追求提高能源利用率和减少二氧化碳排放方面作 出了努力。因此，包括了马达驱动等工业应用，开关电源等民生应用，以及电动汽车和铁路、太阳能发 电和风力发电等可再生能源应用等，使用功率半导体器件的高效率电力变换装置其适用领域和市场正在 急速扩大。在功率半导体器件中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块具有高速开关、大功率高效率和容易 操控的特征，从而使它在其应用领域中不断扩大。IGBT 模块在投放市场以来，凭借多项技术创新实现了更低的损耗以及结构的小型化。这些创新在电力 变换装置的高效率、小型化、高性价比作出了贡献。然而，IGBT 模块尺寸的小型化会导致 IGBT 模块在 高功率密度时，结温升高和可靠性降低。为了进一步实现模块的小型化和高效率，除了提高芯片性能，创新的封装技术（散热性能和可靠性提高）也变得不可欠缺。为了满足市场需求，富士电机开发了新型 芯片技术和封装技术的第 7 代 IGBT 模块「X 系列」。* 更低的变频器损耗（芯片技术） 第 7 代 X 系列 IGBT 通过极薄的晶圆制造技术和细小的沟槽门极结构，使得它在损耗方面的表现比我们 第 6 代 V 系列 IGBT 有了突飞猛进的进步。* 连续运行温度 Tvjop=175℃实现了更高电流输出（封装技术） 通过使用新开发的封装技术（高散热绝缘基板/高耐热硅凝胶/高强度焊锡）和模块构造的优化（绑定线 直径/长度），提高了 X 系列在高温工作时的稳定性和耐久性，从而将最大连续可操作结温 Tvjop 从原来的 150℃提高到 175℃。这实现了在保持模块原有尺寸的条件下增加了输出能…