东莞市芯之邦半导体科技有限公司处在东莞市东莞市凤岗镇凤德岭村凤德岭工业区，业务范围包括集成电路封装,压力传感器,光电鼠标IC封装,晶振传感器,COB 金线邦定,mems 集成电路封装，法人代表是何中然，法人代表是何中然，厂房面积是2000.00 平方米平方米，芯之邦半导体科技有限公司成立于2009年，是一家民营高科技企业，公司位于华南的门户地区——东莞。本公司致力于COB金线邦定及集成电路mems封装的开发与代工的生产,现主力于光电鼠标IC和压力传感器。
我司引进世界著名半导体设备供应商ASM、K＆S的封装设备，公司高层有多年外资封装厂的管理经验，并长期聘请台湾半导体行业资深工程师作为技术顾问。
对半导体行业的孜孜热情和巨大期望；凭着民营企业灵活的机制和地理优势；公司团体丰富的制造经验和完善规范的管理；凭着“专业、高效、诚信、创新”的经营理念；在半导体行业开创自己的天地。
产品介绍一．MENS(微机系统)封装产品，包括:1.用于医用设备和汽车工业的压力传感器IC.2.用于移动电话等声音传媒类产品的声音传感器IC.3.用于电脑光电鼠标的光传感器IC.二．提供SDIP8L/SDIP12/L/SDIP16/L/DIP8L/DIP14L/DIP16L封装.三．LED产品:1W,3W,5W大功率红光/蓝光/绿光/黄光/白光等LED发光管.
