合肥金安科技发展有限公司位于安徽农业大学机电工业园，主要经营范围是SMT加工, 电路板焊接, 电缆组件加工, 整机布线, 表面贴装, 印制板生产, 绘制板图, 机柜布线, BGA焊接,，法人代表是 ，法人代表是 ，年营业额是人民币10万元/年 - 30万元/年，厂房面积是200平方米，合肥金安科技发展有限公司合肥金安科技发展有限公司位于安徽农业大学机电工业园，主要经营范围是SMT加工, 电路板焊接, 电缆组件加工, 整机布线, 表面贴装, 印制板生产, 绘制板图, 机柜布线, BGA焊接,，法人代表是 ，法人代表是 ，年营业额是人民币10万元/年 - 30万元/年，厂房面积是200平方米，合肥金安科技发展有限公司- 合肥金安科技发展有限公司
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联系人：汪先生(先生)
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- 所在地：安徽
- 地址：安徽农业大学机电工业园
- 邮编：230031
- 主营行业：SMT加工, 电路板焊接, 电缆组件加工, 整机布线, 表面贴装, 印制板生产, 绘制板图, 机柜布线, BGA焊接,
- 公司名称：合肥金安科技发展有限公司
- 公司类型：私营独资
- 经营模式：生产型
- 公司规模：11 - 50人
- 经营范围：SMT加工, 电路板焊接, 电缆组件加工, 整机布线, 表面贴装, 印制板生产, 绘制板图, 机柜布线, BGA焊接,
- 注册年份：2002
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