深圳克拉克贸易有限公司位置于中国 广东 深圳 深圳市宝安区 宝安工业区88号，长期经营CT，工业CT，纳米CT，激光开盖机，DAGE4000,MFM1200，年营业额是人民币700万元/年 - 1000万元/年，厂房面积是10000平方米，销售区域是全国各地，年出口额是人民币700万元/年 - 1000万元/年，克拉克（中国）有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。一、激光测振仪（进口）位移分辨率高达0.008纳米。
非接触测量物体振动的速度,加速度,位移,运动轨迹,频率.全场激光测振实现整面物体的XY轴的振动测量可以彩色动画输出。
三维激光测振可以实现三轴振动测量。
多点激光测振可以同时实现16个振动点振动并可以测量物体瞬间振动和实时的振动模拟. 二、金属铸件，岩石，橡胶轮胎等检测： 工业CT，X射线实时成像系统，X光机，透视机。
（ 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 ） 三、 耗材： 磁粉探伤，渗透探伤 磁粉探伤：磁粉对导磁材料钢，铁，钴，镍等，材料表面微小裂纹的检测。
如，发动机，轴承，钢管的表面裂纹的快速检测。
渗透探伤包括荧光法和着色法。
荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面，通过毛细作用渗入表面缺陷中，然后清洗去表面的渗透液，将缺陷中的渗透液保留下来，进行显象。
典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面，将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。
这时，在暗处用紫外线灯照射表面，缺陷处发出明亮的荧光。
着色法与荧光法相似，只是渗透液内不含荧光物质，而含着色染料，使渗透液鲜明可见，可在白光或日光下检查。
过程补偿声共振测试系统-在线无损检测工件结构缺陷 它是一种工艺过程补偿的声共振检测系统 使用给定的频率振动工件并记录工件的响应情况. 将工件的共振状态与存储的数据（图形）进行比较 VIPR软件将对所存储的样品组的每一只工件样品的共振记录进行分析，来确定可以准确区分良品和不良品的样式，从而建立分选模块。
.自动判定工件的好坏.. PCRI检测缺陷的类型： 常见缺陷----所有工艺裂缝, 夹渣, 化学物质, 性能缺失, ,充填不足, 尺寸差异PCRI检测工艺加工而成的缺陷类型铸铝： 氧化物； 冷疤；收缩孔隙；吹砂孔；延伸度(距角).铸铁： 氧化物； 冷叠边；收缩孔隙；球化率；t热处理； 碳化物.粉末冶金：氧化物；齿缺陷；多孔性；烧结；模压缺陷； 脱碳.锻造： 端料工件； 重复锻压；叠压工件； 淬火；材质差异. 四、 环境可靠性试验 工业冷热冲击箱、工业烤箱、恒温恒湿实验箱、温湿度循环实验箱、工业压力锅蒸煮实验箱 五、电子行业的失效分析设备销售及测试服务 芯片分析手段汇总（微焦点xray,SAT;DECAP) 芯片分析手段有： 1.SAT（超声扫描),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 2 微焦点XRay 用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷 ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。
X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到. ）， 德国Feinfocus 3 日本UNIOn HISOMET 测量工具显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于2微米. 4 BGA LED推拉力测试仪 焊接强度测试仪 内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪 绑定测试仪剪却力测试仪采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克. 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码
