
保护知识产权,防止技术泄密。
可加工各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、系列以及各种不规则封装。
IC承接项目 1.磨字:磨掉原有芯片上的厂标和批号,不伤表面及内部原件.防止了他人抄板。
2.白片打字:芯片白板激光打字,白板芯片 直接激光刻字,本公司有定位全自动打标机,SOP8,SOP16,DIP8等小面积芯片的打标速度快,漏打多数少数自动报警,自动检测,保证你的出货量和质量。
3.IC磨字刻字:磨掉原厂标,技术处理后激光打字,更深部起到保密IC技术泄漏作用。
4.IC烧面:把面上的商标和字用激光烧掉。
5.IC装管,我们有自主研发的装管机,sop-8 sop-14 sop-16可以把盘装改成管装。
6.进行IC编带,抽真空,换包装等