FC21模块采用SMT贴片技术，可靠性高，能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效降低生产成本、提高生产效率。
FC21模块通常与移远通信LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模块搭配使用，也可以搭配其他应用处理器（IMX6，IMX8等）使用。基于其紧凑的尺寸、较低的功耗、超宽的温度范围以及稳定可靠的SDIO接口等特点，FC21被广泛应用于M2M领域，比如车载、智能安全、工业级PDA、MiFi和医疗等。
主要优势
联系人：张先生 139 2377 9459
*询价标题：
*快捷提问：
*主要内容：
*公司名称：
*联系信息：
*微信/QQ：
*验 证 码：
