BG95-S5 封装尺寸仅为 23.6 mm × 19.9 mm × 2.2 mm,同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点。采用 LGA 封装,适合自动化贴片需求,易于 SMT 焊接和售后维护。丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能,将模块的适用范围扩展到更广泛的 M2M 应用上,以及追踪器、智能计量、可穿戴设备领域等。
主要优势
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